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EM-KLEEN / SEMI-KLEEN
リモートプラズマクリーナー『EM-KLEEN』『SEMI-KLEEN 』は、分離されたプラズマソースとコントローラで構成され、ソースはFE-SEMやXPS, EPMAなどの試料チャンバーもしくは試料交換室などに接続されます。接続された試料チャンバーやチャンバー内の試料をプラズマクリーニングすることで、高真空装置におけるカーボン系コンタミネーションを予防・除去します。
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ターボ分子ポンプ領域で運転可
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プラズマソースを設置した試料室の真空度が、0.1mTorr～2Torrレンジでプラズマ点火が可能です。 ※設置する装置や設置箇所（試料室/交換室）、使用目的によって条件は大きく異なります。詳細は別途お問合わせ下さい。 |
秀逸なユーザーI/Fデザイン
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超Highスピードクリーニング
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使用済みのアパーチャープレートのように、クリーニング対処物がひどく汚染されている場合、プラズマソースとアダプタの間の「ブースターチューブ」内でクリーニングすることで、超高速クリーニングが可能です。 |
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SafeモードとExpertモード
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高電圧がかかる検出器を備えたFE-SEMのような分析装置で、ユーザーが装置自体に不慣れな場合、より安全にクリーニングを実施するためのモードが「Safeモード」です。 |
選べるコントローラ
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| 19"ラックモデル（オプション） | ポータブル卓上モデル |
マスフロー制御ガス混合器（オプション）
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Airを導入して行うプラズマクリーニングは、活性酸素による酸化反応によります。
■ タッチスクリーンI/F |
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※ 酸素ガス、水素ガスを使用する場合は、プラズマ耐性の真空ポンプを使用して下さい。
※ 酸素ガス, 水素ガス等の使用は、ガスの安全マニュアルに沿ってご使用下さい。
製品ラインナップ
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EM-KLEEN |
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リモートタイプのベーシックモデル。一般的な高真空チャンバー向け。
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SEMI-KLEEN quartz |
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半導体インライン装置向け。ガス導入ラインにnmサイズのパーティクルを除去する超微細フィルターを搭載。
※また、自動インピーダンスマッチング機能も有り。SEMI-KLEEN Sapphireのように、特定用途向けにカスタマイズも可能です。例えば、SEMI-KLEENプラズマクリーナーは、ALDシステムでエッチング/デポジション用途として使用されています。 |
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SEMI-KLEEN sapphire |
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反応性ガス・腐食性ガスに適応するため、プラズマチューブにサファイアを使用。
（H2, NH3, NF3, CF4 etc） |
製品仕様
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製品
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EM-KLEEN | SEMI-KLEEN quartz | SEMI-KLEEN sapphire |
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用途
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SEM, TEM, XPS, SIMS, AES
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SEM, TEM, XPS, SIMS, AES, CD-SEM, EB-Litho
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ALD, EUV-Litho for NF3, CF4, NH3, H2, HF, H2S プラズマ
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チャンバー
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石英ガラスチューブ
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サファイアチューブ
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プラズマ方式
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ICP（Inductively Coupled Plasma）[誘導結合型]
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RF出力＊1（@13.56MHz）
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0～75 W
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0～75 W（オプション：0～150 W）
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動作真空度（ソース内）
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7 mTorr ～ 1 Torr
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真空チャンバー真空度
（ダウンストリーム側）＊2 |
0.1 mTorr ～ 1 Torr
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真空計
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マイクロピラニゲージ内蔵、大気 ～ 1 e- 4 Torr
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インピーダンス整合
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固定
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固定 or オート
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腐食性ガス
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不可
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可
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ソースマウント形状
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NW / KF40（オプション：CF 2.75”[CF70]）
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PC制御
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RS232 / RS485，Windows.Net Framework 4.0以上
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コントローラ
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可搬型、4 inch タッチパネル、シリアル通信ポート（D-sub9）
ソース ～ コントローラ間ケーブル 4.5 m |
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プラズマソースサイズ
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φ86×168 mm
1 kg |
140×105×190 mm
2.2 kg |
250×380×130 mm
2 kg |
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標準コントローラサイズ
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W 305×D 340×H 200 mm，7 kg
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150W コントローラサイズ
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－
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W 220×D 380×H 130 mm，8 kg
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電源
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AC 90～250 V, 50/60 Hz，400 W以下
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*1 RF出力：日本国内では、初期設定でRF出力を49Wまでに制限しています。
“高周波利用設備申請書”の届出により、制限を解除し、75W（オプション：150W）まで使用可能となります。
*2 真空装置の仕様（特にチャンバーサイズやポンプスピード）やソースの設置個所、使用目的や使用方法により大きく異なります。
PIE Scientific 社 ＜プラズマ処理によるコンタミネーション除去／表面処理＞
