「Lift-out Shuttle」(LOS)は、FIBでのTEM試料のリフトアウトに特化され、XYZ(またはXYZR)ステージとマクログリッパーから構成されます。グリッパーはShuttleプラットホームに固定されており、プラットホーム中心に配置されたステージを動かすことで、試料薄片のリフトアウトおよびTEMグリッドへの移動を行います。
LOSを用いることで、従来のFIB法TEM試料作製の工程を短縮することが可能です。真空対応の電子線硬化接着剤「SEMGLU」を併用することで、IBID(Ion Beam Induced Deposition)を必要とせず、試料汚染を減らし、ランニングコストも低減できます。
リフトアウトから固定までの工程をFIBでなく、SEMで行うことも可能です。
LOSを用いることで、従来のFIB法TEM試料作製の工程を短縮することが可能です。真空対応の電子線硬化接着剤「SEMGLU」を併用することで、IBID(Ion Beam Induced Deposition)を必要とせず、試料汚染を減らし、ランニングコストも低減できます。
リフトアウトから固定までの工程をFIBでなく、SEMで行うことも可能です。
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| *1 : 試料のリフトアウト (マイクログリッパー MGS2-EM) | ||
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LOSでは試料のリフトアウトにグリッパーを用います。従来のプローブ針を使った手法と比較すると、リフトアウト時のプローブ-試料のデポジッション(IBID、および試料をグリッドに移し替えた後に行うプローブの切り離し工程を省くことができます。もちろんプローブの交換も不要であり、グリッパーは繰返し使用することができます。 | |
| *2 : 試料の固定 (電子線硬化接着剤 SEMGLU) | ||
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リフトアウトした試料とグリッドの固定には、従来通りIBIDを利用することも可能ですが、真空対応の電子線硬化接着剤「SEMGLU」を用いることができます。 予めグリッドに少量の接着剤を付着させておき、試料を接着剤の付いた部分に移動します。接着剤は電子線を局所的に絞って照射することでのみ硬化します。(ex.ビーム電流1nA@Magx50000で約1分)。 |
| *3 : アプローチ / コンタクト (XYZピエゾステージ) | ||
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試料の位置決め (マニピュレーション)に用います。ステージはグリッパーと独立し、ステージ制御で試料をグリッパーtipおよび、グリッドピンへアプローチします。ピエゾ駆動による精密な動作は、試料のアプローチを確実かつ容易にします。 |
| SEM | ![]() |
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| ⇒ ⇒ | ⇒ | ||
| FIB | ![]() |
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| リフトアウト アプローチ | 固定 | リリース |
| ― 仕様 ― | ||
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■ Lift-out SHUTTLE 本体 ・ 制御:コントローラ (フロントノブ)または、ジョイパッド ・ 取付け:SHUTTLE マウント (ロードロック経由) ・ サイズ:W72 x D48 x H26 mm |
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■ ピエゾステージ ・ 動作モード:Fine (微動) / Coase (粗動) ・ 動作軸:XYZ (オプション:R) ・ 分解能 (Fine):<0.5 nm ・ レンジ(Coase):XY=10mm / Z=3mm |
■ マイクログリッパー ・ グリップ面積:(5~10μm)2 ・ 分解能:20 nm ・ 開閉レンジ:0~20-40μm ・ グリップ力:可変 (μN~mN) |
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