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マグネトロンスパッタコーター/カーボンコーター

Q Plusシリーズ卓上型コーティング装置

製品概要 ▶

動作原理 ▶

マグネトロンスパッタコーター

カーボンコーター

真空蒸着

親水化処理

アパーチャークリーニング

<主な特徴>

誰でも使える簡単操作
高真空で高品質なコーティング
多種スパッタターゲットに対応
デュアルターゲット搭載
多彩なコーティングモード
プロセスのフルオート化
回転ステージを標準搭載
多彩なステージオプション
膜厚(FTM)コントロール
真空シャットダウン機能

 

卓上型コーティング装置「Q plusシリーズ」はラボ向けに開発された真空成膜装置で、DCマグネトロンスパッタリング(イオンスパッタ)と、抵抗加熱によるカーボン蒸着が行えます。他にも、親水化処理・真空蒸着・アパーチャークリーニングなどの機能を拡張することも可能です。

 

また、実験レベルでの薄膜や電極の形成などにも適しています。

AuやPtなどの貴金属ターゲット以外にも、CrやNi、Al、Wなどの酸化する金属ターゲット、ITOのスパッタリングも可能であることから、簡便に使える卓上サイズのスパッタ装置として、小~中規模実験室向けに最適です。

 

 PDF ※新しくウィンドウが開きます

▶ Qシリーズ卓上型コーティング装置カタログ

 

Q Plusシリーズは、チャンバーサイズから「Q150 Plus」と「Q300 Plus」に大別されます。

 

Q150 Plusシリーズは、高真空仕様(TMP搭載)と低真空仕様(RP)とに分類され、更に、スパッタリング/カーボン蒸着/マルチ(スパッタ and カーボン蒸着)の3タイプがあります。

 

Q300 Plusシリーズは、デュアルターゲット(2元)とトリプルターゲット(1元)と、マルチ(スパッタ and カーボン蒸着 and 真空蒸着)があります。

 


 

●チャンバーサイズ Φ150mm
●TMP搭載高真空タイプ
 (Q150V、Q150T)
 or RP低真空タイプ(Q150R)
●スパッタリング or カーボン蒸着
 or マルチ
 (スパッタ and カーボン蒸着)
 
●チャンバーサイズ Φ300mm
●TMP搭載高真空タイプ
●2元スパッタリング
 [標準]スイングアーム付4インチ
 ウェハステージ (Q300TD)
●1元トリプルスパッタリング
 [標準]8インチウェハステージ
 (Q300TT)
●低温マグネトロンスパッタ
●自動制御カーボンロッド蒸着
●防爆シリンダー付きチャンバー
●安全性
●ラインナップ
 
●だれでも使える簡単操作
●高真空で高品質なコーティング
●多種スパッタターゲットに対応
●デュアルターゲット搭載 etc.
●マグネトロンスパッタ原理
●カーボン蒸着原理
●製品動画
 
●電子顕微鏡 試料前処理
●電極作成 etc.
 
● 超微細コーティング用高真空コーター
● 到達真空度1×10-6mbar
 
製品に関してのお問い合わせ
弊社では、各製品のカタログや資料をご用意しております。
デモ機在庫の有る製品も御座いますので、不明な点や価格的なご質問と共にお問い合わせよりご連絡下さい。
現在お客様の方で考えられているご使用目的、必要スペック、PC環境等を合わせてご連絡頂ければ該当する商品担当者よりご提案させて頂きます。 (お探しの商品が見付からない場合はお気軽にお問い合わせ下さい。)