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炭化水素汚染除去のためのリモートプラズマクリーナー |
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E-Beam Review（EBR）、E-Beam Inspection（EBI）検査および |
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関連製品 |
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SEMI-KLEEN Quartz ダウンストリームプラズマクリーナー |
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SEMI-KLEENで半導体グレードのクリーン度を実現 SEMI-KLEENプラズマクリーナーには、半導体製造装置業界の要求に応えるために特別に開発された独自の機能が多数搭載されています。EBR（E-Beam Review）、EBI（E-Beam Inspection）、CD-SEMの各装置に対応した完全自動設計で、日常の装置操作にシームレスに組み込むことができます。EBI、EBR、CD-SEMの炭化水素汚染除去には以下のような特徴があります。 ・ 高効率放電技術。当社のプラズマクリーナーは、他社に比べて1～2桁低い0.1mTorr以下の圧力でプラズマを点火し、放電を維持することができます。このような低圧での動作を実現できるのは、高効率のプラズマソースだけです。半導体製造装置は、分析用SEMに比べてチャンバーサイズが大きいのが一般的です。 ・ 低圧で動作させることにより、ターボポンプをより低い出力で稼働できるため、ポンプの寿命が向上します。 ・ 独自の低パーティクルプラズマソース設計により、各国の大手半導体メーカー等の厳しい顧客のPWP要件を満たすことができます。 ・ 自動インピーダンスマッチングとクローズループガス供給システムにより、安定した信頼性の高いクリーニング性能を提供します。 ・ EMI（電磁障害）低減機能により、コントローラが電子機器ラックのどの位置に設置されていても、カラムや電子機器に電磁干渉することはありません。
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プラズマクリーニング前の
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プラズマクリーニング後の
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プラズマクリーニング後に追加された
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プラズマクリーナーによってチャンバーに追加された粒子（> 30nm）は5個のみ。SEMI-KLEENによるプラズマクリーニングは、システムのPWP（ウェーハパスごとのパーティクル）にほとんど影響を与えません。 |
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ALDシステムに搭載されたSEMI-KLEENリモートプラズマクリーナー |
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参考文献 Rapid In-Situ Carbon and Oxygen Cleaning of In0.53Ga0.47As(001) and Si0.5Ge0.5(110) Surfaces via a H2 RF Downstream Plasma. ECS Trans. 2016 72(4): 291-302. |
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