Q Plusシリーズ卓上型コーティング装置

マグネトロンスパッタコーター

カーボンコーター

真空蒸着

親水化処理

アパーチャークリーニング

＜主な特徴＞

誰でも使える簡単操作

高真空で高品質なコーティング

多種スパッタターゲットに対応

デュアルターゲット搭載

多彩なコーティングモード

プロセスのフルオート化

回転ステージを標準搭載

多彩なステージオプション

膜厚（FTM）コントロール

真空シャットダウン機能

  卓上型コーティング装置「Q plusシリーズ」はラボ向けに開発された真空成膜装置で、DCマグネトロンスパッタリング（イオンスパッタ）と、抵抗加熱によるカーボン蒸着が行えます。他にも、親水化処理・真空蒸着・アパーチャークリーニングなどの機能を拡張することも可能です。
 
  また、実験レベルでの薄膜や電極の形成などにも適しています。
  AuやPtなどの貴金属ターゲット以外にも、CrやNi、Al、Wなどの酸化する金属ターゲット、ITOのスパッタリングも可能であることから、簡便に使える卓上サイズのスパッタ装置として、小～中規模実験室向けに最適です。
 
  Q Plusシリーズは、チャンバーサイズから「Q150 Plus」と「Q300 Plus」に大別されます。
 
  Q150 Plusシリーズは、高真空仕様（TMP搭載）と低真空仕様（RP）とに分類され、更に、スパッタリング／カーボン蒸着／マルチ（スパッタ and カーボン蒸着）の3タイプがあります。
  Q300 Plusシリーズは、デュアルターゲット（2元）とトリプルターゲット（1元）と、マルチ（スパッタ and カーボン蒸着 and 真空蒸着）があります。