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Tergeo-Pro
『Tergeo-Pro』は、8インチ シリコンウエハ、6インチ 石英ウエハボート、大型フレームPCB等へ対応可能な最新の卓上型プラズマクリーナーです。 内径9インチ（230 mm）、奥行340 mmの大型チャンバーを有しています。150 W / 300 W / 500 Wの3種類のRFパワーを用意しています。
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高出力RF パワー ＊ |
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・ 標準150 W（オプション：300 W or 500 W）
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9インチ大型チャンバーを装備 |
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・ 内径：230 mm（9インチ）、奥行：340 mm、8" wafer, or 4”/6”wafer boatに対応
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ダイレクトプラズマソースCCPを装備 |
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・ CCP：Capacitively Coupled Plasma
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7インチLCDタッチパネル制御 |
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・ 20レシピの保存、オート制御、3レシピのジョブシーケンスモード
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マスフローコントローラを装備 |
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・ 2系統（オプションで1系統増設可）のマスフローコントローラでプロセスガスの流量制御
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外部電極構造により微量金属汚染を低減
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スローVent/Pump機能搭載
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＜ アプリケーション ＞
● フォトレジストアッシング、デスカム、およびシリコンウェーハの洗浄
● ワイヤボンディング、フリップチップアンダーフィル、PCBデスミア前のチップクリーニング
● PDMS、マイクロフルイディクス、スライドガラス、ラボオンチップ
● 金属から金属または複合材料への結合の改善
● プラスチック、ポリマー、および複合材料の結合の改善 etc.
＜ 仕様表 ： Tergeo-Pro ＞
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プラズマソース
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ダイレクトモード：CCP（CapacitivelyCoupled Plasma）[容量結合型]
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RF出力 * （＠13.56 MHz）
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0～150 W、オプション：300 W or 500 W
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チャンバーサイズ
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内径：230 mm、奥行：340 mm、8”wafer, or 4”/6” wafer boat対応
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システム制御
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7インチLCDタッチパネル
20レシピ保存オート制御3レシピのジョブシーケンスモード |
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マスフローコントローラ
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2系統のマスフローコントローラで、プロセスガスの流量制御
（オプションで1系統増設可） Vent / Pumpは、別系統のソレノイドバルブで制御 |
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プラズマ強度センサー
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プラズマ発光強度センサーを内蔵
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サイズ・重量
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500×550×550 mm（W×H×D）、42 kg
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電源
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AC 90～250 V, 50/60 Hz, 800 W以下（真空ポンプ消費電力含まず）
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* 本製品は10kHz以上の高周波電流を使用する高周波利用設備であり、その高周波エネルギーが50W以上に設定可能です。50W以上の設定でご利用される場合は、電波法第100条に定められた通り、高周波利用設備設置のための必要書類を管轄の総務省地方総合通信局に提出する必要があります。
PIE Scientific 社 ＜プラズマ処理によるコンタミネーション除去／表面処理＞
