Q150V Plus

 

Q150V Plus 超微細コーティング用 高真空コーター

 

高真空用途に最適化されており、到達真空度は1×10-6 mbarです。 広範囲のペニング / ピラニゲージを搭載し、高解像度イメージングに必要な超微細粒子での金属のスパッタリングを可能にします。

Q150V Plusは、Q150T Plusの機能に加え、超高解像度アプリケーション(倍率20万倍以上)向けのより微細なコーティング機能を備えています。より高真空なバックグラウンド圧力は、チャンバーから酸素、窒素および水蒸気を除去し、スパッタリング中に不純物や欠陥をもたらす可能性がある化学反応を回避します。また、カーボン蒸着においては散乱を抑え、高密度の高純度の非晶質炭素フィルムを可能にします。

 

Q150V Plusの特長

• 到達真空度1×10-6mbar
• 新しいマルチカラーLEDのビジュアルステータスインジケータ
• USBメモリ(容量16GBの場合)に1000以上のレシピを保存可能
• 使用状況に従ってユーザーごとにレシピを分類
• 1台のマシンに複数のユーザープロファイルを設定可能
• 新しいタッチ&スワイプ静電容量式スクリーン

 


  ・Qシリーズ卓上型コーティング装置 カタログ

 

 


▶ 装置ラインナップ
▶ 推奨アプリケーション
▶ 新しいユーザーインターフェース
▶ 自動コントロールカーボンロッド蒸着
▶ 低温マグネトロンスパッタリング
▶ 防爆シリンダー付きチャンバー
▶ 複数のステージオプション
▶ 安全性

 

 

装置ラインナップ

 

 

Q150V S Plus  スパッタコーター

超微粒子サイズでのコーティングを可能にする自動スパッタコーター。Cr、W、Alなどの酸化する金属の他、Ir、ITOおよびすべての貴金属をスパッタリングターゲットとして利用可能です。

 

Q150V E Plus カーボンコーター

TEMアプリケーション用の自動カーボンコーター(ロッド/コード)。 EDX、WDS 、EBSD分析のための導電膜他、TEMグリッドのカーボンコーティングなど、より精密な膜質が要求される用途にも適しています。

 

Q150V ES Plus マルチコーター

スパッタリングとカーボンコーティングの両方が可能なマルチモデル。ヘッドインサートは簡単に交換できます。

 

 

 

推奨される高真空アプリケーション

 

  ・ 超高倍率SEM
・ TEMグリッドのカーボンコーティング
・ FIB用保護プラチナ層
・ 防食層、摩擦層、および磨耗保護層の研究開発
・ 医療機器の保護層
 
・ BSEイメージング
・ EDX、WDS、EBSD分析
・ レプリカのカーボンコーティング
・ ナノテクノロジーゼオライト、ポリマーナノブラシ
 

クモの糸に閉じ込められた藻の胞子
(Au 5nmでコーティングmag×11k)

ベース圧力8×10-7mbarで作製した
5nm カーボンフィルムのHR TEM画像

 

 

 

大幅に改良された新しいユーザーインターフェース

 

 

• 容量式タッチスクリーンによる、さらに簡単で優れた使用感

 

• 最新のスマートフォンスタイルのインターフェースを使用し、ユーザーインターフェースソフトウェアを大幅に改良

 

• わかりやすい状況依存ヘルプ画面

 

• USBインターフェースにより、ソフトウェアの簡単なアップデートと、レシピファイルのバックアップ/コピーが可能

 

• 日付、時刻、パラメータを含んだプロセスログファイルをExcelなどでの解析用にUSBポートを介してcsv形式でエクスポート可能

 

• USBメモリ(16GB)に1000以上のレシピを保存可能

 

• 高速応答性のディスプレイ用デュアルコアARMプロセッサ

 

タッチスクリーンでの操作

 

 

複数のユーザーがコーティングレシピの入力と保存ができるようにし、現在の使用状況に応じてレシピをユーザーごとに並べ替える新機能を備えています。

どのインサートが装着されているかを自動的に検出し、そのプロセスの適切な動作設定とコントロールを表示します。(インテリジェントシステムロジック)

システムは、ターゲット材料の確認をユーザーに促して、その材料について適切なパラメータを自動的に選択します。

直感的に操作できるソフトウェアによって、経験の浅いユーザーや使用頻度の低いユーザーでも、自分のプロセスデータを迅速に入力して保存することができます。多数の典型的なスパッタリングおよびカーボンコーティングプロフィールがあらかじめ保存されていますが、ユーザー独自のプロファイルも作成することができます。

一定時間内に真空が達成されなかった場合はソフトウェアが検出してプロセスが停止するため、真空漏れが発生した場合でもポンプは過熱から保護されます。

 

 

ホーム画面

コーティング中の画面

 

 

 

TEMアプリケーションのための自動コントロールカーボンロッド蒸着

 

 

綿密な蒸着によって、(オプションの薄膜厚モニターの有無にかかわらず)炭素薄膜厚の精密なコントロールが可能になります。従来の古いコーターに共通して見られる特徴である「スパーク」が根絶されるので、得られる炭素薄膜の品質が向上します。

再現性のある高品質の炭素薄膜については、成形カーボンロッドの使用を推奨します。ロッドは高純度で、デブリの影響を受けにくく、コントロールが容易です。パルス式およびランプ(自動制御)式の炭素ロッドレシピが標準で搭載されています。

 

 

 

低温マグネトロンスパッタリング

 

 

スパッタコーティングは、様々な用途で広く使用されている技術です。高電圧、低真空、非自動化といった条件下でもプラズマを生成し金属をスパッタすることはできます。しかしその場合、試料が加熱され、プラズマと試料との相互作用で損傷を引き起こす可能性があるので、電子顕微鏡の用途には適していません。Q150V Plusシリーズは、ターボ分子ポンプの圧力に最適化された低温強化プラズママグネトロンと、低電流および堆積コントロールを組み合わせることで試料を保護し、均一なコーティングが行われるようにします。

Q150V S PlusとQ150V ES Plusは、酸化する金属および貴金属をスパッタリングするように設計され、簡単に交換できるディスクタイプ(直径57mm)のターゲットを使用します。Q150V S PlusとQ150V ES Plusは、クロム(Cr)スパッタターゲットを標準付属しています。他のターゲットオプションには、 Au、Au/Pd、Pt/Pd、Pd、Pt、Cu、Ir、W、ITO、Alなどがあります。他のターゲットも要望に応じて提供可能です。

 

アルミニウムスパッタリング用パルスクリーニング

アルミニウム(Al)は、除去が困難な酸化物層を急速に形成しますが、酸化物の除去時間を短縮して、ターゲットの過度のプレスパッタリングを防止する特別なAlレシピを備えています。( ES&S Plusのみ)

 

 

 

防爆シリンダー付き着脱可能チャンバー

 

 

ガラスチャンバーは着脱可能で、ベースおよびトッププレートにも手が届きやすく、洗浄が容易です。

ユーザーは必要に応じて、敏感な試料のクロスコンタミネーションを避けるためにチャンバーを素早く交換することができます。

オプションのロングチャンバーでは炭素蒸着での試料の熱ダメージを低減し、スパッタリングの均一性を向上させ、より高さのある試料にも対応することができます。

 

 

 

複数のステージオプション

 

 

Q150V Plusは、様々な要件に合わせた試料ステージを搭載可能です。 ステージはワンタッチ(ネジなし)で簡単に交換することができ、高さ調整が可能です(遊星回転型ステージを除く)。

 

オプションステージ一例:

・ 回転ステージ (標準付属):φ50 mm で6つの標準スタブを収容可能。高さ可変。

・ より均一なコーティングのための回転チルトステージ: φ50 mm。角度、高さ可変。

・ 遊星回転型ステージ:起伏がある形状の試料用、角度可変。

・ 4”/100 mmウエハステージ:オフセットギアボックスを備えた大型フラット回転ステージ。

・ 顕微鏡スライドガラス用回転ステージ

 

他のオプションも要望に応じて提供可能です。

 

 

 

安全性

 

 

Q150V PlusはCE規格に準拠しています。

 

・ すべての電子部品はカバーで保護されています。

・ 防爆PETシリンダーは、チャンバーの破損時にユーザーが負傷するのを防止します。

・ 真空インターロックは、チャンバーが開かれた場合にユーザーが高電圧にさらされるのを防ぐために、蒸着ソースの電力を切断します。

・ 電源インターロックは、ソースヘッドカバーが開かれた場合に電力を切断します。

・ 過熱防止機能により電力を遮断します。

 

 

 

 

Quorum Technologies社 ハイブリットコーター(スパッター・カーボンコーター)・クライオSEMシステム


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